微機電制作技術(shù)，尤其是最大宗以硅半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的微細加工技術(shù)(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半導(dǎo)體組件的制程技術(shù)，所以必須先介紹清楚這類制程，以免淪于夏蟲語冰的窘態(tài)。

一、潔凈室

一般的機械加工是不需要潔凈室(clean room)的，因為加工分辨率在數(shù)十微米以上，遠比日常環(huán)境的微塵顆粒為大。但進入半導(dǎo)體組件或微細加工的世界，空間單位都是以微米計算，因此微塵顆粒沾附在制作半導(dǎo)體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導(dǎo)線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。

為此，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級，有一公認的標(biāo)準(zhǔn)，以class 10為例，意謂在單位立方英呎的潔凈室空間內(nèi)，平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以class后頭數(shù)字越小，潔凈度越佳，當(dāng)然其造價也越昂貴。

為營造潔凈室的環(huán)境，有專業(yè)的建造廠家，及其相關(guān)的技術(shù)與使用管理辦法如下：

1、內(nèi)部要保持大于一大氣壓的環(huán)境，以確保粉塵只出不進。所以需要大型鼓風(fēng)機，將經(jīng)濾網(wǎng)的空氣源源不絕地打入潔凈室中。

2、為保持溫度與濕度的恒定，大型空調(diào)設(shè)備須搭配于前述之鼓風(fēng)加壓系統(tǒng)中。換言之，鼓風(fēng)機加壓多久，冷氣空調(diào)也開多久。

3、所有氣流方向均由上往下為主，盡量減少突兀之室內(nèi)空間設(shè)計或機臺擺放調(diào)配，使粉塵在潔凈室內(nèi)回旋停滯的機會與時間減至最低程度。

4、所有建材均以不易產(chǎn)生靜電吸附的材質(zhì)為主。

5、所有人事物進出，都必須經(jīng)過空氣吹浴 (air shower) 的程序，將表面粉塵先行去除。

6、人體及衣物的毛屑是一項主要粉塵來源，為此務(wù)必嚴格要求進出使用人員穿戴無塵衣，除了眼睛部位外，均需與外界隔絕接觸 (在次微米制程技術(shù)的工廠內(nèi)，工作人員幾乎穿戴得像航天員一樣。) 當(dāng)然，化妝是在禁絕之內(nèi)，鉛筆等也禁止使用。

7、除了空氣外，水的使用也只能限用去離子水 (DI water, de-ionized water)。一則防止水中粉粒污染晶圓，二則防止水中重金屬離子，如鉀、鈉離子污染金氧半 (MOS) 晶體管結(jié)構(gòu)之帶電載子信道 (carrier channel)，影響半導(dǎo)體組件的工作特性。去離子水以電阻率 (resistivity) 來定義好壞，一般要求至17.5MΩ-cm以上才算合格；為此需動用多重離子交換樹脂、RO逆滲透、與UV紫外線殺菌等重重關(guān)卡，才能放行使用。由于去離子水是最佳的溶劑與清潔劑，其在半導(dǎo)體工業(yè)之使用量極為驚人！

8、潔凈室所有用得到的氣源，包括吹干晶圓及機臺空壓所需要的，都得使用氮氣 (98%)，吹干晶圓的氮氣甚至要求99.8%以上的高純氮！    以上八點說明是最基本的要求，另還有污水處理、廢氣排放的環(huán)保問題，再再需要大筆大筆的建造與維護費用!

調(diào)整芯片鍍金屬與上光阻的順序：首先旋敷光阻，以光蝕術(shù)將欲鍍著金屬線路之區(qū)域開出窗口 (該光罩恰與酸液蝕刻的光罩明暗相反)，再進行金屬鍍著的工作。此時，大部份金屬可能都鍍著在光阻上。所以金屬鍍著后，只要將芯片浸入丙酮，在光阻遭有機溶劑溶散之際，其上之金屬也跟著被抬離芯片，而只留下沒有光阻，也就是原來設(shè)計之金屬線路。